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      微電子行業

      在印制電路板生產過程中,產品品質問題的發生與解決,制程改進的情況,都需要通過觀察微切片作為研究和判斷的根據,而微切片做的好與壞,其還原度有多高則是判斷和研究pcb質量和制程的關鍵因素。 樣品的切片分析屬于破壞性實驗,利用砂紙作研磨,加上后續拋光,可處理出清晰的樣品剖面,是一種快速的樣品制備方法,處理樣品搭配相應的檢測設備(光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡)可以觀察樣品的剖面結構。賦耘針對微電子切片提供整套方案。

      • 印制線路板/組裝板焊接、失效分析:PCB/PCBA/BGA等
      • 電子元器件結構分析:電阻,電容,半導體,陶瓷磁性材料等
      • 連接類元件分析:連接器,印刷電路板等
      • 傳感器及組件
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