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      第77屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇

      發布時間:2023-05-26 瀏覽量: 來源:

      第五屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會與2023年5月10在重慶舉行,本屆博覽會聚焦“集成電路設計、制造、封裝測試、泛半導體領域材料、設備、AI+5G、智慧電源、儲能技術、新型顯示與智能終端等重點領域?!?/p>

       

      圖一、會議照

      隨著電子行業的發展,行業的升級,產品的快速迭代越來越多的企業發現生產背后的切片分析的重要性,電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估以及作為客觀檢查、研究解決方案尋求的根據。所以越來越多的資金、精力被投入到這塊為自己的產品保駕護航。

      賦耘檢測技術(上海)有限公司作為專門做切片分析領域提供解決方案及配套產品的廠家很榮幸參加此次展會,為電子行業的客戶朋友提供切片制樣的解決方案及配套產品,在展會上深受客戶的關注,也有外籍的客戶非常感興趣

      圖二、展位展示  


      圖三、展會現場


      圖五、展會現場

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